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台半导体设备支出居全球之冠将六连霸

发布时间:2019-08-15 17:53:34 编辑:笔名

  OFweek:半导体产业协会S台湾区总裁曹世纶昨日表示,在行动装置及物联等新兴科技应用推升下,将带动明年全球半导体产业投资规模,其中台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸,持续居全球之冠,业界看好,随著半导体设备本土化的发展,包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。

  SEMI昨日举办SEMICON Taiwan 2014展前会,曹世纶表示,行动装置及物联等新兴科技应用,持续驱动全球半导体产业,并推动业者在先进技术的投资,预期整体半导体设备市场于今年将达 84亿美金(约新台币1.15兆元),较去年成长20.8%,明年更将上看426亿美元(约新台币1.28兆元)的规模。

  曹世纶强调,台湾半导体的设备支出从2010年起就居全球之冠,今年占全球比重更可望达三成,连续五年居冠,预期明年将六连霸,而台湾半导体材料市场则自是在2011年超越日本成为世界,今年在全球占比约为21%,业界认为,国内半导体设备走向本土化发展,将对汉微科、帆宣、弘塑等业者后市带来正面帮助。

  帆宣总经理林育业表示,台湾拥有全球的晶圆代工、先进封测公司,扮演产业领头羊的脚色。

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